Phương pháp bẻ chip
1. Sau khi tăng lượng cấp liệu, phoi trở nên dày hơn, điều này có lợi cho việc bẻ phoi.
2. Bán kính của phần phi lê đầu dụng cụ trở nên nhỏ hơn và độ dày phoi tăng lên, điều này có lợi cho việc bẻ phoi.
3. Giảm góc trước
Tỷ lệ nén chip=hc/h
Tỷ số nén càng lớn thì chip càng dễ bị vỡ. Nhưng đồng thời khả năng chống cắt cũng tăng lên.
Tỷ số nén có liên quan đến tốc độ tuyến tính Vc. Khi Vc giảm thì tỷ số nén tăng nên việc giảm tốc độ tuyến tính cũng có lợi cho việc bẻ phoi.
Góc cào giảm, biến dạng chip lớn và tỷ lệ nén tăng lên, điều này có lợi cho việc phá vỡ chip.
4. Áp dụng phương pháp xử lý cạnh sắc nét
Như có thể thấy trong hình bên dưới, trong cùng điều kiện cấp liệu, cạnh lưỡi dao cùn và sắc, điều này có lợi cho việc bẻ phoi.
5. Tăng góc nghiêng chính, góc nghiêng chính trở nên lớn hơn và phoi trở nên dày hơn, điều này có lợi cho việc bẻ phoi.
6. Máy cắt chip nhô ra
Thúc đẩy việc phá vỡ chip
Chà xát vào các phần nhô ra của máy cắt phoi sẽ tạo ra các vết lõm trên bề mặt phoi và làm tăng đáng kể độ dày phoi → thúc đẩy hiện tượng vỡ phoi và có tính hư hỏng cao.
Có tính sát thương cao
Diện tích tiếp xúc với phoi trở nên nhỏ hơn và phoi được xả ra trơn tru do tiếp xúc trơn tru với các phần nhô ra → ít làm hỏng dụng cụ hơn
7. Bán kính cong của chip trở nên nhỏ hơn
